高信頼性パッケージングのための接続技術と熱・応力マネジメントおよび実装プロセスの統合制御
本レポートパッケージは、VALUENEX独自のRTI分析を用い、半導体パッケージ領域における膨大な特許情報を体系化した戦略サマリーとその要素技術詳細レポート群から構成されます。
特に、製造プロセスの各々フェーズに各種対応したテーマをパッケージ化しています。
本パッケージは「全体サマリーレポート１編」＋「要素技術RTIレポート９編」が含まれます。
要素技術RTIレポートはそれぞれ１１８ページのリッチな情報量で、それぞれのレポートにおいてプレイヤー動向／注目技術動向／トレンド解析など多彩な解析結果を得ることが可能です。
パッケージ内容
- 半導体パッケージに関するRTI分析サマリー
- 半導体分野におけるインターポーザーに関する技術
- 半導体分野におけるパワーモジュールに関する技術
- 金属材料分野における導電性に関する技術 など