ヒートシンクによる熱マネジメント技術は、電子部品やパワーモジュールなどの発熱体から熱を効率よく伝導・放散させる技術群である。主に金属板やベースプレートをベースに、フィン構造を用いて表面積を拡大し、空気流やファンで作動流体を循環させて熱を移動させる。さらに、熱伝導性を高めるためにａｌやｃｕといった金属材料を利用し、はんだやろう材による接合技術も含まれる。ヒートパイプを組み込むことで、吸気から排気口への熱移動を効率化し、垂直配置や背面に配置した仕切板により熱流の制御も行う。これらの技術は、スイッチング素子やインバータ、モーター、二次電池の安全かつ安定した作動を支える重要な技術となる。
