機能性樹脂における絶縁性に関する技術は、主にエポキシ樹脂やポリプロピレンフィルムなどの絶縁体を用いて電線やケーブルの絶縁層を形成し、導体の間に高い絶縁破壊電圧を維持することに焦点をあてる。硬化剤やジアミン、ビスフェノールを組み合わせて骨格を構築し、架橋や延伸の工程を経て絶縁層の機械的強度や熱耐性を向上させる。押出し技術やヒートシールを用いてシースの形成や接着層の設置を行い、難燃剤や難燃性の添加により安全性を確保する。内部にフィラーや粒子径を制御した無機粒子を混入し、絶縁体の異方性や電流密度による破壊リスクを低減する技術も含まれる。プリント配線板ではバインダやワニスを用いて導電層や中間層を形成し、めっきや蒸着技術によって電極の導通性と耐久性を高める。静電容量や抵抗の調整にはコポリマーやアクリレート系の樹脂が活用され、透明電極やフレキシブルプリント配線板では配列やパターンの最適化により電磁波のシールドやシールドフィルムの機能を高めている。これらの技術群は、電材分野の電力ケーブルや絶縁電線からタッチパネルなどの電子機器の電気特性向上まで広範に及ぶ。
