半導体分野におけるイオン注入に関する技術
半導体分野におけるイオン注入技術は、シリコンウェハやsic、gan、alganなどの材料にドーパントを高精度で注入し、不純物濃度を制御する技術を指す。これにより、mosfetのチャネル形成、ドレインやソースの拡散層設計が可能となる。 注入後は熱処理やア…
半導体分野におけるイオン注入技術は、シリコンウェハやsic、gan、alganなどの材料にドーパントを高精度で注入し、不純物濃度を制御する技術を指す。これにより、mosfetのチャネル形成、ドレインやソースの拡散層設計が可能となる。 注入後は熱処理やア…
半導体分野における冷却フィンの技術は、発熱体からの熱を効率的に放熱させるための構造設計や材料選定を中心に構成される。冷却フィンは主にアルミニウムやアルミニウム合金など熱伝導性に優れた金属板を用い、ケースやベースに取り付けて発熱量を制御する。 流路の設計…
ヒートシンクによる熱マネジメント技術は、電子部品やパワーモジュールなどの発熱体から熱を効率よく伝導・放散させる技術群である。主に金属板やベースプレートをベースに、フィン構造を用いて表面積を拡大し、空気流やファンで作動流体を循環させて熱を移動させる。 さ…
熱マネジメントにおける「熱マネジメントの異常系への対応に関する技術」は、電池や燃料電池などの発熱体や車両のエンジン周辺において、温度センサを用いて異常な温度上昇を検知し、その情報をecuなどの制御装置に伝達することで、冷却ファンの作動や冷却水の流量制御、ラジ…
熱マネジメントにおける熱伝導技術は、電子部品や発熱体から発生する熱を効率的に伝達し、機器の温度を適切に制御する技術である。主にヒートシンクやフィンなどの熱伝導性材料を用いることで、熱を拡散し放熱を促進する。 また、樹脂に熱伝導性フィラーを添加して硬化さ…
ダクトによる熱マネジメント技術は、冷気や暖気を効率よく搬送し、対象部位の温度制御を行う技術群である。車両や空調装置において、吸気ダクトや排気口を通じて内気や外気を制御し、冷却ファンやヒーターと連動させることで乗員の快適性を確保する。 特にバッテリーや電…
モビリティ分野における認証技術は、主にユーザーの識別および許可管理を中心に構成される。車両や電気自動車のドア開閉や始動時には、キーやidを用いた照合が行われ、安全なアクセスを確保する。この照合は無線通信やlf、uwbなどの短距離通信技術で送受信される認証情報…
モビリティ分野における自律運転技術は、車線や道路の情報をもとに地図を活用して走行ルートの計画を行い、センサーとしてレーダーや測位技術により障害物や周囲環境の判別を実現する。制御面では操舵や変速、駆動輪へのトルク制御をecuが担い、電力供給はバッテリーやハイブ…
モビリティ分野における衛星測位技術は、GNSSを活用して現在位置や速度の高精度な測定を実現し、地図情報と連携してナビゲーションや運行管理を支援する技術群である。航空機や無人航空機(UAV)の飛行制御や着陸支援、船舶の航路設定や操船支援、鉄道の線路上での列車運…
モビリティ分野におけるインバータ技術は、主に電動機の駆動と制御に関わる技術群で構成される。具体的には、dc電源であるバッテリーや蓄電装置から供給される直流電圧をコンバータ回路で整流および昇圧し、vvvf制御により周波数と波形を調整することで電動機に動力を伝え…