2025.11.26
半導体分野におけるワイヤボンディングに関する技術
半導体分野におけるワイヤボンディング技術は、チップのボンドパッドとリードフレームやダイパッドなどのパッケージ構成部品間の相互接続を実現する手法である。主に芯材、被覆層を持つワイヤーを用い、ボンディングツールのキャピラリから伸線し、ボール状に形成したワイヤーを…
半導体分野におけるワイヤボンディング技術は、チップのボンドパッドとリードフレームやダイパッドなどのパッケージ構成部品間の相互接続を実現する手法である。主に芯材、被覆層を持つワイヤーを用い、ボンディングツールのキャピラリから伸線し、ボール状に形成したワイヤーを…