ポリイミド系材料に関する技術は、主にポリアミド酸のイミド化反応を経てポリイミドフィルムを形成する前駆体の合成技術に始まる。ジアミンやカルボン酸を用いてポリアミド酸を調製し、これを高温で処理してイミド環を生成することで耐熱性や絶縁性に優れた樹脂を得る。このポリイミドフィルムは層間絶縁膜や絶縁電線の絶縁層として活用され、電線やコイルの高耐熱絶縁性を確保する。加えて、感光性樹脂技術と組み合わせ、露光とアルカリでの現像により回路パターン形成が可能な感光性ポリイミドの開発も含まれる。これにより、光学分野や液晶セルの偏光や位相差制御に用いるポリイミド配向膜としての応用が展開されている。さらに、複合材料技術としてアラミド繊維や炭素繊維をマトリックスに含浸させた繊維強化ポリイミドの製造も展開され、プリプレグによる高強度・高耐熱の構造材料の作製が進められている。これらの技術群は、ポリイミドの前駆体合成、イミド化反応、成膜、パターン形成、複合材料化およびそれらの加工技術を包含する。
