金属材料分野におけるはんだに関する技術は、主にｓｎやａｇ、ｎｉ、ｓｂなどの低融点金属や合金を用いたはんだ付け技術を中心に構成される。はんだ付けにはフラックスや活性剤が不可欠で、これらはめっき皮膜や表面処理剤と組み合わせて、銅合金やニッケルめっきされた導体やリード線などの濡れ性や導通性を向上させる。プリント基板やプリント配線板上でのはんだ付けでは、ランドや配線に対して正確なヒーター、ヒーターブロック、ヒータチップによる加熱と通電制御を行い、鏝やノズル、鏝先を用いてワークに対して適切なはんだ噴出や噴流を駆動する。レーザ照射技術ではレーザ光を集光レンズで集め、反射や出射を制御し、レーザーを用いた局所的な加熱ではんだ付けの精度と効率を高める。さらに、フレキシブルな基板や熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含むエポキシ樹脂フィルムや導電ペーストの配合技術も活用される。これらの技術群は太陽電池セルのリード線接合など異方性導通や耐力の確保を目的に、酢酸やイミダゾール、フェニル、アルキル基、ヨウ化などの化学物質を適切に用いることで、はんだ付けの信頼性と機能性を実現している。
