2025.11.25
半導体分野におけるリフロー工程に関する技術
半導体分野におけるリフロー工程は、はんだや合金の溶融によってチップやバンプをパッドやランドに接合する技術である。具体的には、sn、pb、ag、cu、ni、auなどの金属を含むはんだが用いられ、融点に達する加熱により固体のはんだが溶融して接続部を形成する。チッ…
半導体分野におけるリフロー工程は、はんだや合金の溶融によってチップやバンプをパッドやランドに接合する技術である。具体的には、sn、pb、ag、cu、ni、auなどの金属を含むはんだが用いられ、融点に達する加熱により固体のはんだが溶融して接続部を形成する。チッ…