2025.12.13
機能性樹脂の熱硬化性に関する技術
機能性樹脂における熱硬化性に関する技術は、主にエポキシ樹脂やアクリレートを基盤とし、熱硬化によって硬化剤や硬化促進剤の作用で高い機械的強度や耐熱性、絶縁性を実現する技術群で構成される。これらの樹脂はプリント配線板やソルダーレジスト、保護の封止材として用いられ…
主要プレイヤー: 日立化成工業株式会社
2025.12.13
機能性樹脂分野におけるフェノール樹脂系材料に関する技術
フェノール樹脂系材料に関する技術は、主に硬化剤や硬化促進剤を用いて樹脂の硬化反応を制御し、耐熱性や難燃性を向上させることが中心となる。フェノール類とアルデヒドを反応させて得られるレゾールやフェノキシ樹脂が代表的な材料であり、これらは複合材料のマトリックスとし…
2025.12.06
機能性樹脂の熱膨張に関する技術
機能性樹脂における熱膨張に関する技術では、熱膨張係数の制御と寸法安定性の向上を目的とした樹脂材料の設計と製造技術が中心となる。エポキシ樹脂やポリイミド、マレイミドといった高機能な樹脂を用い、前駆体のイミド化や架橋剤の導入により分子構造を最適化し熱処理を行うこ…
2025.11.25
半導体分野におけるリフロー工程に関する技術
半導体分野におけるリフロー工程は、はんだや合金の溶融によってチップやバンプをパッドやランドに接合する技術である。具体的には、sn、pb、ag、cu、ni、auなどの金属を含むはんだが用いられ、融点に達する加熱により固体のはんだが溶融して接続部を形成する。チッ…
2025.11.25
半導体分野における化学機械研磨（ＣＭＰ）に関する技術
半導体分野における化学機械研磨（CMP）は、シリコンウェハ上の層間絶縁膜や酸化膜などの膜厚を制御しながら平坦化する技術である。研磨液には砥粒と酸化剤、界面活性剤が含まれ、pHや分散状態の調製が重要となる。キャリアヘッドがウェハを保持し、プラテンが回転すること…
2025.11.24
半導体分野における熱膨張に関する技術
半導体分野における熱膨張に関する技術は、主に異なる材料間の熱膨張差によって生じる応力の抑制と放熱性能の向上を目的とする。具体的には、プリント配線板や積層板に用いるエポキシ樹脂や熱硬化性樹脂、ポリイミドフィルムなどの基板材料の選定および硬化プロセスの最適化が含…