2025.11.25
半導体分野における化学機械研磨（ＣＭＰ）に関する技術
半導体分野における化学機械研磨（CMP）は、シリコンウェハ上の層間絶縁膜や酸化膜などの膜厚を制御しながら平坦化する技術である。研磨液には砥粒と酸化剤、界面活性剤が含まれ、pHや分散状態の調製が重要となる。キャリアヘッドがウェハを保持し、プラテンが回転すること…
半導体分野における化学機械研磨（CMP）は、シリコンウェハ上の層間絶縁膜や酸化膜などの膜厚を制御しながら平坦化する技術である。研磨液には砥粒と酸化剤、界面活性剤が含まれ、pHや分散状態の調製が重要となる。キャリアヘッドがウェハを保持し、プラテンが回転すること…