2025.12.13
機能性樹脂の封止剤に関する技術
機能性樹脂の封止剤に関する技術は、電子部品や太陽電池モジュールの保護や性能維持を目的としている。主にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が用いられ、それに硬化剤や硬化促進剤を組み合わせて架橋させることで耐候性や湿気に対するバリア性能を向上させる技術がある。これには紫…
主要プレイヤー: 日立化成株式会社
2025.12.13
機能性樹脂分野におけるフェノール樹脂系材料に関する技術
フェノール樹脂系材料に関する技術は、主に硬化剤や硬化促進剤を用いて樹脂の硬化反応を制御し、耐熱性や難燃性を向上させることが中心となる。フェノール類とアルデヒドを反応させて得られるレゾールやフェノキシ樹脂が代表的な材料であり、これらは複合材料のマトリックスとし…
2025.12.08
機能性樹脂のインクに関連する技術
機能性樹脂のインクに関連する技術は、印刷や転写による画像形成を中心に構成される。これらの技術群には、インクジェット方式による液状インクの吐出技術や、顔料や微粒子を含む水系の塗工液の開発が含まれる。インク中のアクリレートやモノマー、アクリル酸などの官能基を活用…
2025.12.06
機能性樹脂の誘電性に関する技術
機能性樹脂における誘電性に関する技術は、主にエポキシ樹脂やポリアリーレンスルフィド（pps）、マレイミドなどの樹脂材料を用い、これらの絶縁層や積層板の電気的特性を最適化する技術群で構成される。誘電正接や比誘電率の制御を目的に、架橋剤や硬化剤の組成を調整し、熱…
2025.12.06
機能性樹脂の熱膨張に関する技術
機能性樹脂における熱膨張に関する技術では、熱膨張係数の制御と寸法安定性の向上を目的とした樹脂材料の設計と製造技術が中心となる。エポキシ樹脂やポリイミド、マレイミドといった高機能な樹脂を用い、前駆体のイミド化や架橋剤の導入により分子構造を最適化し熱処理を行うこ…
2025.11.24
半導体分野におけるボイド対応に関する技術
半導体分野におけるボイド対応技術は、チップ封止や配線工程で発生する内部空洞（ボイド）を抑制し、信頼性や性能を向上させるための技術群を指す。具体的には、エポキシ樹脂や硬化剤を用いた樹脂封止工程において、樹脂の粘度制御や注入条件の最適化が含まれる。 バンプ…
2025.11.24
半導体分野における熱膨張に関する技術
半導体分野における熱膨張に関する技術は、主に異なる材料間の熱膨張差によって生じる応力の抑制と放熱性能の向上を目的とする。具体的には、プリント配線板や積層板に用いるエポキシ樹脂や熱硬化性樹脂、ポリイミドフィルムなどの基板材料の選定および硬化プロセスの最適化が含…
2025.11.20
半導体分野におけるアンダーフィルに関する技術
半導体分野におけるアンダーフィル技術は、集積回路チップと基板間の機械的・熱的信頼性を向上させるために用いられる接合部の封止技術である。具体的には、チップのバンプとパッド間の隙間に液状のエポキシ樹脂系の材料を塗工し、硬化剤や硬化促進剤との配合によって硬化させて…
2025.11.20
半導体分野における誘電正接に関する技術
半導体分野における誘電正接に関する技術は、主に絶縁層やフィルム、プリント配線板などの材料設計および加工技術を含む。これには熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂やポリイミド、ポリアミド酸を用いた絶縁層の形成が含まれ、これらの樹脂は硬化剤や硬化促進剤の添加によって所望…