2025.11.24
半導体分野におけるボイド対応に関する技術
半導体分野におけるボイド対応技術は、チップ封止や配線工程で発生する内部空洞（ボイド）を抑制し、信頼性や性能を向上させるための技術群を指す。具体的には、エポキシ樹脂や硬化剤を用いた樹脂封止工程において、樹脂の粘度制御や注入条件の最適化が含まれる。 バンプ…
半導体分野におけるボイド対応技術は、チップ封止や配線工程で発生する内部空洞（ボイド）を抑制し、信頼性や性能を向上させるための技術群を指す。具体的には、エポキシ樹脂や硬化剤を用いた樹脂封止工程において、樹脂の粘度制御や注入条件の最適化が含まれる。 バンプ…