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主要プレイヤー: 京セラ株式会社

2026.09.13

発電分野における消費電力関する技術

発電分野における消費電力に関する技術は、電力供給と需要のバランスを最適化するための制御や管理技術を中心とする。蓄電池や組電池による蓄電技術は、発電時の余剰電力を貯蔵し、需要に応じて給電を行う役割を果たす。 太陽光発電や燃料電池の利用においては、出力電圧…

2026.08.28

発電分野における太陽電池に関する技術

発電分野における太陽電池に関する技術は、太陽光発電システムの構築および運用に必要な多岐にわたる技術を含む。まず、太陽電池モジュールや太陽電池パネルは、シート状の透光性材料を用いて封止され、入射する太陽光の波長に応じて効率的に受光・集光される構造を持つ。 …

2026.06.07

発電分野における送受信に関する技術

発電分野における送受信に関する技術は、電力系統と発電装置間の効率的かつ安定した電力のやり取りを実現するための技術群で構成される。これには、発電装置からの出力電力の制御および電力変換装置を介した電力変換が含まれる。 太陽光発電システムや風力発電システムで…

2025.12.08

金属材料分野における回路に関する技術

金属材料分野における回路に関する技術では、電子部品を金属製配線で接続し、はんだやめっきを用いて導体とパッドの接合を行う技術が含まれる。配線にはCU(金属銅)が多用され、絶縁層やグランドパターンにより電気的障害を防止する。高周波回路では周波数特性を考慮した設計…

2025.12.02

半導体分野における伝送路に関する技術

半導体分野における伝送路に関する技術は、導体層や誘電体、絶縁層といった構造要素を用いて高周波信号を安定的に伝達する技術群を指す。導体や線路における特性インピーダンスの制御が重要であり、グランドやビアの配置によって安定した信号経路を確保する。 光伝送技術…

2025.11.26

半導体分野におけるクラック対応に関する技術

半導体分野におけるクラック対応技術は、主に応力の制御と材料選定に基づく。パッケージ内の樹脂封止材には、ビスフェノール系やエポキシ樹脂を用い、硬化剤や硬化促進剤の適正配合により硬化時の応力発生を抑制。 さらに、内部電極や導体、パッドの設計においては、ビア…

2025.11.24

半導体分野におけるボイド対応に関する技術

半導体分野におけるボイド対応技術は、チップ封止や配線工程で発生する内部空洞(ボイド)を抑制し、信頼性や性能を向上させるための技術群を指す。具体的には、エポキシ樹脂や硬化剤を用いた樹脂封止工程において、樹脂の粘度制御や注入条件の最適化が含まれる。 バンプ…

2025.11.24

半導体分野における熱膨張に関する技術

半導体分野における熱膨張に関する技術は、主に異なる材料間の熱膨張差によって生じる応力の抑制と放熱性能の向上を目的とする。具体的には、プリント配線板や積層板に用いるエポキシ樹脂や熱硬化性樹脂、ポリイミドフィルムなどの基板材料の選定および硬化プロセスの最適化が含…

2025.11.24

太陽光発電の熱マネジメント技術

太陽光発電の熱マネジメント技術は、太陽電池モジュールに発生する熱量を効果的に制御し、発電効率の低下を抑制する技術群である。具体的には、太陽電池セルで発生した熱を放熱板やヒートシンク、フィンなどの冷却部材を用いて拡散・放熱する技術が含まれる。 さらに、太…