2025.12.02
半導体分野におけるダイシングに関する技術
半導体分野におけるダイシング技術は、ウェハ上のチップを個別のダイに切り出す工程に関する技術群を指す。主にダイシングテープとチャックテーブルを用いてウェハを固定し、ブレードやレーザーなどの切削手段でダイシングラインに沿って切断を行う。切断時には吸引や吸着により…
主要プレイヤー: 株式会社ディスコ
2025.11.26
半導体分野におけるクラック対応に関する技術
半導体分野におけるクラック対応技術は、主に応力の制御と材料選定に基づく。パッケージ内の樹脂封止材には、ビスフェノール系やエポキシ樹脂を用い、硬化剤や硬化促進剤の適正配合により硬化時の応力発生を抑制。 さらに、内部電極や導体、パッドの設計においては、ビア…
2025.11.25
半導体分野におけるサファイアに関する技術
半導体分野におけるサファイア技術は、主に窒化物半導体の成長基板としての単結晶サファイアの製造と加工に関わる技術群を含む。単結晶サファイアはａｌｎやａｌｇａｎなどのⅢ族窒化物半導体のバッファ層や活性層の高品質成長を可能にし、デバイスの性能向上に寄与している。製…
2025.11.25
半導体分野におけるGaAs（ガリウムヒ素）に関する技術
GaAs（ガリウムヒ素）を用いた半導体分野における技術は、主に高周波素子や光電子デバイスの構築に関わる。ヘテロ接合バイポーラトランジスタ（HBT）や高電子移動度トランジスタ（HEMT）などのトランジスタ技術は、GaAsとAlGaAsなどのクラッドや障壁層を組…
2025.11.24
半導体分野における回転テーブルに関する技術
半導体分野における回転テーブルは、ウェハの塗布や洗浄、研磨などのプロセスにおいて重要な役割を果たす装置である。回転テーブルはスピンチャックやチャックテーブルを用いてウェハを固定し、高速回転させることでレジストの均一な塗布やスラリーを使ったｃｍｐ（化学機械研磨…