2025.12.02 半導体分野におけるダイシングに関する技術 半導体分野におけるダイシング技術は、ウェハ上のチップを個別のダイに切り出す工程に関する技術群を指す。主にダイシングテープとチャックテーブルを用いてウェハを固定し、ブレードやレーザーなどの切削手段でダイシングラインに沿って切断を行う。切断時には吸引や吸着により… カテゴリー: 半導体 タグ: ダイシング 主要プレイヤー: リンテック株式会社 日東電工株式会社 株式会社ディスコ 株式会社東京精密 株式会社東芝 もっと読む
