半導体分野におけるダイシング技術は、ウェハ上のチップを個別のダイに切り出す工程に関する技術群を指す。主にダイシングテープとチャックテーブルを用いてウェハを固定し、ブレードやレーザーなどの切削手段でダイシングラインに沿って切断を行う。切断時には吸引や吸着により微小なチップの飛散や誤動作を防止し、撮像装置やカメラを利用したラインやストリートの位置検出、ダイの安定的な取り扱いが行われる。またフィルムと粘着剤を組み合わせたダイシングテープの硬化や剥離性の制御が品質向上に重要であり、これらにはアクリル酸やアクリレート、エポキシ樹脂などのモノマーが用いられる。さらに切断後のダイの封止や保護、絶縁膜、はんだやボールを使ったボンディングとパッケージング工程との連携も技術群に含まれる。圧電素子や励振を利用した振動制御技術、レーザーやフェムト秒光源の活用、プラズマエッチングチャンバを用いた微細加工との連携もダイシング技術の高度化に寄与する要素である。
