半導体分野におけるコネクタに関する技術は、主にフレキシブルプリント配線板（FPC）とプリント基板間の信号伝送や電力供給を効率的かつ安定的に行うための技術群で構成される。コネクタは導体やピンを介して電子制御装置やモジュールを接続し、弾性を持つばね構造によって押圧や位置決めの精度を確保する。高周波や通信用途に対応するために、グランドやスルーホールの配置が工夫され、ノイズ対策や信号の劣化防止が図られる。コネクタ表面にはめっき加工が施され、Ni、Sn、Agなどの合金による接触信頼性の向上が追求される。放熱性を高めるためケースやカバー、ハウジングの設計も重要であり、防水やシール機能を持たせることで車両や太陽電池モジュールのような環境負荷の高い用途にも対応できる。試験段階ではプローブカードやプローブによる検査が必須で、バスバーや電源回路との接続においても信頼性維持を目的とした技術が用いられる。さらに、光学素子やLEDモジュールでは光源の反射や出射特性を損なわず、受光部分とのインターフェースを確立するコネクタ設計が求められる。電力を伝送する場面では、パワーリレーやスイッチング素子、ヒューズと連携しながら電気的な安全性を確保し、冷却液やファンなどの冷却機構と組み合わせることでシステム全体の安定動作を実現している。
