半導体分野における熱膨張に関する技術は、主に異なる材料間の熱膨張差によって生じる応力の抑制と放熱性能の向上を目的とする。具体的には、プリント配線板や積層板に用いるエポキシ樹脂や熱硬化性樹脂、ポリイミドフィルムなどの基板材料の選定および硬化プロセスの最適化が含まれる。これにより、パッドやビア、バンプなどの微小な導体部位の剥離や破損を防止する。また、封止材としてのマレイミド系樹脂やビスフェノール系樹脂を用いた封止技術、熱伝導率の高い材料を用いた放熱構造の設計も含まれる。さらに、ウェハのチャックやチャンバを用いた搬送や熱処理工程において、プラズマ処理や乾燥が行われることで、材料間の密着性が向上し、応力の均一化が図られる。これらの技術群により、シリコンチップとパッケージ、プリント配線板間の熱膨張差を低減し、製品の信頼性を高めることが可能となる。
