2025.11.24
半導体分野におけるフリップチップに関する技術
半導体分野におけるフリップチップに関する技術は、集積回路の小型化と高速化を実現するための相互接続技術である。ウェハ上のダイにバンプを形成し、パッドとめっきによって接続端子を作製し、インターポーザーや基板上のトレースと電気的に伝導させる。はんだやボールを用いる…
主要プレイヤー: 新光電気工業株式会社
2025.11.20
半導体分野におけるアンダーフィルに関する技術
半導体分野におけるアンダーフィル技術は、集積回路チップと基板間の機械的・熱的信頼性を向上させるために用いられる接合部の封止技術である。具体的には、チップのバンプとパッド間の隙間に液状のエポキシ樹脂系の材料を塗工し、硬化剤や硬化促進剤との配合によって硬化させて…