半導体分野におけるアンダーフィル技術は、集積回路チップと基板間の機械的・熱的信頼性を向上させるために用いられる接合部の封止技術である。具体的には、チップのバンプとパッド間の隙間に液状のエポキシ樹脂系の材料を塗工し、硬化剤や硬化促進剤との配合によって硬化させて接続端子を包囲する。この樹脂はシリカなどの無機充填物を含み、粘度調整によって加圧注入や自然浸透を可能とする。これにより、はんだバンプの荷重分散や熱膨張差による応力緩和が実現され、ダイシング後のチップの剥離や損傷を防止する。さらに、アンダーフィル技術はウェハレベルやパッケージレベルのアセンブリ工程に適用され、ｂｇａやｔｓｖなどの相互接続構造の信頼性向上に役立つ。樹脂の配合にはビスフェノールやアクリル酸系モノマーが用いられ、水物（水溶液）成分の除去や硬化時の歪み抑制も重要な要素である。これら技術は、シリコンチップの封止やインターポーザーを介した通信・導体ラインの誘電体保護、さらにはＬＥＤの封止における透光性や蛍光体の配置といった応用にも関連する。アンダーフィルはメカニカルな荷重を吸収しつつ、光学的特性や電気的絶縁性も兼ね備え、半導体パッケージ全体の長寿命化および信頼性確保に寄与する技術群である。
