機能性樹脂における誘電性に関する技術は、主にエポキシ樹脂やポリアリーレンスルフィド（pps）、マレイミドなどの樹脂材料を用い、これらの絶縁層や積層板の電気的特性を最適化する技術群で構成される。誘電正接や比誘電率の制御を目的に、架橋剤や硬化剤の組成を調整し、熱伝導率や熱伝導性を向上させるためのフィラー添加技術も含まれる。さらに、プリント配線板やプリプレグの製造工程では、感光性樹脂の露光技術や光重合開始剤を利用して微細な回路パターン形成を行い、同軸ケーブルや絶縁電線に適用される粘着剤やコーティング技術も利用される。これらの技術は、液晶表示装置やタッチパネルの光学特性に影響を与える配向制御や絶縁膜の可溶性調整も含む。更に、粒子径の異なるシリカやジルコンなどのセラミックス粉末を分散相として組み込むことで、誘電特性と機械的強度のバランスを取る技術も重要である。これらの技術を通じて、電子部品のサイズ微小化や高周波特性を最適化し、安定的な電圧印加に耐える回路設計が可能となる。
