金属材料分野における回路に関する技術では、電子部品を金属製配線で接続し、はんだやめっきを用いて導体とパッドの接合を行う技術が含まれる。配線にはＣＵ（金属銅）が多用され、絶縁層やグランドパターンにより電気的障害を防止する。高周波回路では周波数特性を考慮した設計が必要で、アンテナや給電回路、受信回路の構築も重要な技術領域である。発光素子としてＬＥＤや蛍光体を用いたモジュールには放熱技術や反射制御のための光源配列、光導波路のコアとクラッドの設計が関係し、照明用途に適応させる。電池やセル構造はアノード・カソード・電解質の組み合わせを最適化し、充電やイオン移動の効率化を図ることで回路全体の電流供給の安定性を実現する。モーター回路ではステータ・ロータに加えて軸受けやばねによる機械的回動機構も回路制御と一体化される。モジュールの接続には硬化剤や接着剤の配合技術が利用され、微粒子分散媒を用いたペーストの硬化過程が接点の信頼性を左右する。さらに、撮像装置や内視鏡など光学回路の駆動には画像の画素変換技術も関連し、クラッド層で屈折管理された光導波路が受光性能向上に貢献する。
