機能性樹脂における導電性に関する技術は、導電層を形成するための材料設計や加工技術を中心に構成される。具体的には、導電性高分子やカーボンナノチューブ（CNT）、銀粉や銅粉などの金属フィラーを複合材料として用い、それらの平均粒径や比表面積の制御を通じて体積抵抗率を低減する技術が含まれる。また、アクリレート系やアルキル、アリール基を持つモノマーを用いたポリマーブレンドにより、柔軟性や弾性を調整しつつ導電性を向上させる技術がある。これらの材料を分散剤や溶剤で適切に分散し、ペースト状に加工した後、印刷や焼成などのプロセスを経て導電層や配線、パターンを形成することも重要である。加えて、導電性繊維や導電性布の含浸、混練技術も活用され、接点や電極、シールド、ケーブルなどの電線関連製品における導電性樹脂の適用が進められている。さらに、ｏｐｖやｏｆｅｔといった電子デバイスに必要な電荷輸送特性の最適化も技術群に含まれ、ナノワイヤーや単層の構造制御、触媒を用いた析出技術なども導電性向上に寄与している。これらの技術は、ウェアラブルデバイスや生体適合性材料の開発にも応用され、電解液や電解といった関連プロセスも一部で活用されている。
