2025.12.02
熱マネジメントの異常系への対応に関する技術
熱マネジメントにおける「熱マネジメントの異常系への対応に関する技術」は、電池や燃料電池などの発熱体や車両のエンジン周辺において、温度センサを用いて異常な温度上昇を検知し、その情報をｅｃｕなどの制御装置に伝達することで、冷却ファンの作動や冷却水の流量制御、ラジ…
主要プレイヤー: パナソニック株式会社
2025.11.26
燃料電池の熱マネジメント技術
燃料電池の熱マネジメント技術は、スタック内で発生する熱を効率的に制御し、最適な動作温度を維持することが目的である。主に冷却液や冷却水を用いた冷却システムが用いられ、その流量や温度センサを駆使して冷却液の循環を管理する。 冷却剤はラジエータやポンプ、ファ…
2025.11.26
充放電に関する熱マネジメント技術
熱マネジメントにおける「充放電に関する熱マネジメント技術」は、主にリチウムイオン電池などの二次電池を搭載する車両において、充電および放電時に発生する熱の制御を目的とする技術群を指す。これらの技術は、バッテリーセル、バッテリーモジュール、バッテリーパックの各構…
2025.11.26
フィルター部に関する熱マネジメント技術
熱マネジメントにおけるフィルター部に関する技術は、主に吸気口や吸気ダクト内の温度制御を通じて燃焼効率や浄化性能を最適化することを目的とする。具体的には、吸気口周辺に配置されたファンや送風機を活用し外気を適切に循環させることで冷却効果を得る技術が含まれる。 …
2025.11.25
半導体分野におけるリフロー工程に関する技術
半導体分野におけるリフロー工程は、はんだや合金の溶融によってチップやバンプをパッドやランドに接合する技術である。具体的には、sn、pb、ag、cu、ni、auなどの金属を含むはんだが用いられ、融点に達する加熱により固体のはんだが溶融して接続部を形成する。チッ…
2025.11.24
半導体分野におけるフリップチップに関する技術
半導体分野におけるフリップチップに関する技術は、集積回路の小型化と高速化を実現するための相互接続技術である。ウェハ上のダイにバンプを形成し、パッドとめっきによって接続端子を作製し、インターポーザーや基板上のトレースと電気的に伝導させる。はんだやボールを用いる…
2025.11.24
熱マネジメントにおけるはんだに関する技術
熱マネジメントにおけるはんだに関する技術は、電子部品や半導体レーザのパッケージ内での熱伝導および接合の信頼性を確保するために重要となる。具体的には、ａｕ、ｃｕ、ｓｎ、ａｇ、ｎｉなどの金属およびその合金を用いたはんだ材料の選定と制御が中心である。 これら…
2025.11.24
熱マネジメントにおける蓄熱に関する技術
熱マネジメントにおける蓄熱に関する技術は、熱エネルギーを効率的に蓄え、必要な時に放出する仕組みを構築する技術群である。具体的には、蓄熱材を用いた潜熱蓄熱技術や化学蓄熱技術が含まれる。潜熱蓄熱では、水和物などの相変化を伴う蓄熱材が活用され、融点を利用して固相と…
2025.11.24
熱マネジメントにおける結露対応技術
熱マネジメントにおける結露対応技術は、冷蔵や冷房といった冷却環境下で発生する水蒸気の凝縮を抑制または除去する技術群である。具体的には、断熱性能の向上によって外部からの冷気侵入を防ぐことや、吸湿・除湿装置を用い室内の水分量を適切にコントロールする手法が含まれる…
2025.11.24
熱マネジメントにおけるペルチェ効果に関する技術
熱マネジメントにおけるペルチェ効果に関する技術は、温度センサや冷却装置、ヒートシンク、ポンプ、ファンなどを組み合わせて、熱の吸熱や放熱を制御する技術群である。 ペルチェ効果を利用して電極間に電流を流すことで、片側で吸熱、反対側で放熱を発生させ、熱の移動…