2025.11.24
半導体分野における外観検査に関する技術
半導体分野における外観検査技術は、ウェハやパッケージの表面に存在する欠陥の検出や評価を目的とする。画像撮像技術を用いてカメラで対象物を撮影し、照明条件や波長の選択を工夫して欠陥の視認性を向上させる。撮像された画像は記憶され、解析される。 検査対象にはウ…
半導体分野における外観検査技術は、ウェハやパッケージの表面に存在する欠陥の検出や評価を目的とする。画像撮像技術を用いてカメラで対象物を撮影し、照明条件や波長の選択を工夫して欠陥の視認性を向上させる。撮像された画像は記憶され、解析される。 検査対象にはウ…