半導体分野における外観検査技術は、ウェハやパッケージの表面に存在する欠陥の検出や評価を目的とする。画像撮像技術を用いてカメラで対象物を撮影し、照明条件や波長の選択を工夫して欠陥の視認性を向上させる。撮像された画像は記憶され、解析される。検査対象にはウェハ上の皮膜やめっき層、例えばａｌや溶融亜鉛めっきの薄膜、またダイパッドやリードフレームの状態が含まれる。検査装置ではステージを用いて搬送される被検査物の位置調整を行い、撮像範囲を制御する。光源として白色や特定波長の光を点灯し、反射や透過光を利用することで表面の不均一や欠陥を検出する。外観検査はまた、封止材や硬化したエポキシ樹脂シートの接着状態、表面のシワや突起の有無、被膜の均一性や耐食性に関わる問題の確認にも応用される。検査技術は太陽電池モジュールの保護フィルムやパネルの背面、リブなど構造部材の品質管理にも用いられている。以上のように、撮像カメラ、照明光源、搬送ステージ、記憶装置からなるシステム構成と、被検査物のフィルム、めっき、樹脂層、パッケージ部品に関わる検査対象技術が含まれている。
