半導体分野における熱伝導シートに関する技術は、熱源である半導体素子やＬＥＤなどの発熱部からの熱を効率的に拡散・放熱することを目的としている。これらの技術群は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂をバインダとして用い、炭素繊維や黒鉛、グラファイト、ダイヤモンドなどのフィラーを充填することで熱伝導性を向上させる点が特徴である。繊維状や鱗片形状のフィラーは、バインダ内部で配向や含浸が制御され、骨格構造を形成し、熱の伝達経路を最適化する。熱硬化プロセスでは硬化剤や架橋剤を用いて信頼性の高い硬化状態を実現し、硬化後は変形の抑制や接着性の確保に寄与している。また、ポリイミドフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムなどの薄膜が熱伝導シートのカバーやライナーとして用いられ、グラファイトシートやグラファイトフィルムの組み合わせにより高耐熱性と柔軟性を兼ね備えた製品が形成される。熱伝導シートはプリント基板や放熱板、ヒートシンクへの熱伝導効率向上を目的として導入され、モジュールやケース内の熱管理に重要な役割を果たし、自動車のバッテリーセルや車両関連の電子機器、放電対策や電磁波シールドを兼ねた用途にも適用される。これらにより半導体の安定動作や寿命延長に寄与する技術群である。
