半導体分野におけるヒューズに関する技術は、主に過電流時の遮断機能を持つ構造や材料に関するものである。具体的には、シリコンやシリコーン樹脂を用いたパッケージ内部に配置されるワイヤーや導体が過剰な電流により溶断することで回路を保護する技術である。ヒューズの溶断は電極膜や被覆層の膜厚、断面積の設計に依存し、絶縁膜や層間絶縁膜と組み合わせられて高い信頼性を確保する。さらに、エッチングやｃｖｄによる薄膜形成技術、ドープや拡散層の制御により、ヒューズの動作特性を精密に調整できる。ヒューズには電位分布の均一化を図るためのゲートやウェル構造が関連し、ｍｏｓトランジスタやダイオードと組み合わせて遮断動作を強化する場合もある。また、パッドやランド等の出力端子と連結され、リレーやコネクタを介し車両のｅｃｕなど電子制御装置の保護に適用されている。このような技術群は、半導体の封止、パッケージング技術と連動して高い透光性や放熱性を兼ね備えた状態で実装されるため、製品の信頼性向上に寄与している。
