半導体分野における無線通信に関する技術は、高周波の電磁波を用いた送受信を実現するための構成要素およびその応用技術である。主に、電波の送信および受信に関わるアンテナ、信号処理を担うｉｃやトランジスタ、ゲート、ソース、ドレイン、チャネルを含む半導体チップが中核となる。これらのチップは珪素ウェハ上に形成され、不純物の注入や絶縁膜、絶縁層の適用により性能が最適化される。モジュールとしては、これらのチップと導体、コネクタ、はんだによる接合を含む複合部品が用いられ、電磁波吸収や電波吸収性能を高めるためシールドやシールドボックスが設けられることが多い。送信・受信のための高周波信号の制御回路や、電源管理のための蓄電や発電技術、特に太陽光発電で得られた電力を利用する場面もある。また、温度センサや検査装置、プローブカードといった関連技術が信頼性の向上に寄与する。無線通信に必要な電磁環境下での安定動作を確保するために、放熱や断熱などの熱管理技術も重要な役割を果たす。これら全体が連携することで、半導体を基盤とした無線通信技術は高度化している。
