半導体分野におけるフリップチップに関する技術は、集積回路の小型化と高速化を実現するための相互接続技術である。ウェハ上のダイにバンプを形成し、パッドとめっきによって接続端子を作製し、インターポーザーや基板上のトレースと電気的に伝導させる。はんだやボールを用いることで機械的・電気的な結合強度を確保し、熱膨張係数の異なる材料間での応力緩和を目的にアンダーフィルと呼ばれる接着剤を封止する技術も含まれる。封止層やレジスト、ソルダーレジストにより絶縁層や被覆が施され、外部端子の気密性や耐久性を向上させている。光学的要素としては、透光性のフィルムやレンズを用いた撮像装置向けのデバイスチップにも応用される場合がある。また、弾性表面波素子などの高周波デバイスとの集積にも関与し、モジュール化に寄与する。硬化剤によって樹脂の架橋が行われ、粘度や硬化条件の最適化によりボイドの発生抑制も対象となるため、アクリレート系のモノマーやエポキシ樹脂の配合技術も重要である。これらが複合的に組み合わされ、半導体チップの信頼性と性能の向上を図る技術群を形成している。
