半導体分野におけるMEMS技術とは、半導体製造技術と微細加工技術を用いて微小な可動部を形成し、これを利用して各種のセンサやアクチュエータを実現する技術群を指す。具体的には、加速度計やジャイロスコープといった慣性計測デバイスで機械的な変位や振動を感知し、静電容量の変化を検出する技術が含まれる。MEMS構造はメンブレンやプルーフマスなどの可動部を絶縁膜や酸化膜、絶縁層で分離・支持し、これらの微小構造はフォトリソグラフィーやパターニングを用いて高精度に形成する。さらに、静電容量を利用したスイッチや共振周波数を制御する振動子、圧電材料を用いた発振器やフィルタなどのデバイスもMEMS技術の範囲に含まれ、これらはウェハ上のダイ単位で製造され、パッケージングにより外部と相互接続される。光学分野では、ミラーやスキャナ、シャッターなどの可動光学素子が走査や反射、変調機能を持ち、ディスプレイ装置のバックライト制御や光源の効果的な利用に応用される。MEMS技術は音圧を感知するマイクロフォンや、アンテナアレイ、スタック構造の高集積化技術も含み、これらは集積回路のプロセッサと連携して高度な機能を実現する。接着剤やエポキシ樹脂による接着技術もパッケージ製造過程で重要な役割を担い、応力管理や耐久性向上に寄与する。これらすべての技術が融合し、高性能かつ小型な半導体MEMSデバイスの製造を可能にしている。
