半導体分野におけるダイヤモンドに関する技術は、単結晶および多結晶体のダイヤモンドを用いた熱伝導性向上や放熱用途に重点を置く。特にダイヤモンドの高い熱伝導率を活かし、電力モジュールのチップ封止やゲート、ソース、ドレインといった素子周辺の絶縁膜との接合部での放熱性能向上が図られる。ダイヤモンド薄膜はｃｖｄ法によって作製され、欠損や不純物の制御が技術課題となる。超硬合金工具や研磨用の砥粒、スラリーを用いたｃｍｐ処理により、ウェハの平坦化や表面の欠陥除去が行われる。ナノダイヤモンド微粒子を用いた被膜形成も注目され、耐摩耗性向上や硬度の増加に寄与する。焼結体の製造では焼結助剤を用いて硬化を促し、欠損の少ない高圧下での成形技術が発展している。電子デバイス製造工程では、ドライエッチングやレジスト、ステンシルマスクを用いた露光に加え、薄膜の反射や透過を制御するためのミラーやメンブレンの設計も重要である。これらの技術群は、半導体の性能向上や耐久性向上、微細加工の精度向上に寄与し、ワイドバンドギャップの特性を持つダイヤモンド材料の活用により次世代電力デバイスの実現を支えている。
