半導体分野におけるワイヤボンディング技術は、チップのボンドパッドとリードフレームやダイパッドなどのパッケージ構成部品間の相互接続を実現する手法である。主に芯材、被覆層を持つワイヤーを用い、ボンディングツールのキャピラリから伸線し、ボール状に形成したワイヤーを超音波振動や音波による振動、ホーンの圧力と熱処理を組み合わせてボンドパッドに固着させる。ワイヤーの材質にはａｕ（金）や合金が使われ、めっき工程ではニッケルめっきやパラジウムめっき、金めっきが施され、めっき皮膜の濃度やｐｐｍ管理が重要となる。さらに、封止やエポキシ樹脂、フェノール樹脂による保護層の硬化促進やカップリング剤による接着強化も技術群の一部であり、これらによりセンサチップやｍｅｍｓ、イメージセンサの固体部品を確実に接続し、構造的・電気的信頼性を高めている。検査工程にはプローブカードを用いたプロービングや試験も含まれ、ピッチの微細化に対応した精密なボンディングが求められる。さらに、ｌｅｄの蛍光体や青色光の出射・透光性確保に関連した各種構造と組み合わせることで、半導体デバイス全体の性能向上に寄与する。
