半導体分野におけるアンテナユニットに関する技術は、主に半導体チップ上に形成される導波管やスロットといった導体層から構成され、これらが高周波帯の電波を送信および受信する役割を担う。半導体製造工程では絶縁層や絶縁膜を用いてチャネルやトランジスタの構造を形成し、その上に導波管やエレメントを組み込むことで効率的な放射や遮蔽機能が実現される。これらの導波管には導体や誘電体が活用され、周波数帯に応じて電磁波の伝送や反射、透過の特性が最適化されている。また、ＲＦＩＤタグ等の用途に応じてチップ内のビアやバンプを介した導電層の接続が重要で、接着剤や硬化剤を用いた封止と組み合わせて信頼性を確保する。高精度な成膜はスパッタリングやプラズマ処理などの技術により実施され、真空容器内での成膜速度制御や誘電正接の管理により性能向上が図られる。これら一連の技術群により、半導体内のアンテナユニットは効率的な電波の放射・受信機能を持ち、高周波帯からテラヘルツ帯にわたる電磁波の制御が可能となる。
