半導体分野におけるリフロー工程は、はんだや合金の溶融によってチップやバンプをパッドやランドに接合する技術である。具体的には、sn、pb、ag、cu、ni、auなどの金属を含むはんだが用いられ、融点に達する加熱により固体のはんだが溶融して接続部を形成する。チップにはフリップチップ方式が多く採用され、バンプやボール形状のはんだがパッケージ内のダイや発光ダイオード（led）などの電子素子をランドに固定する。リフロー時にはフラックスや活性剤を含むクリーム状のはんだペーストが印刷され、これが溶剤の蒸発やロジンの働きで酸化膜を除去し、良好な接合を促進する。また、リフロー後にはエポキシ樹脂や硬化剤を含む熱硬化性樹脂が用いられ、封止や接着を行い、硬化促進剤によって硬化を速めて絶縁層の形成や耐環境性を確保する。搬送や位置決めのための治具やピンを用いて、はんだのズレや反りを防ぎながら精密な入射熱によりはんだペーストを溶融させる。さらに、画像検査装置による検査で接合の品質を確認し、不純物除去や層間絶縁膜の保護を行うことも重要となる。リフロー工程は、はんだの種類や配合、ピーク温度の管理、はんだの硬化状態、各種樹脂や封止材の適切な選択が一体となって電子部品の機能性や信頼性を支えている。
