半導体分野におけるクラック対応技術は、主に応力の制御と材料選定に基づく。パッケージ内の樹脂封止材には、ビスフェノール系やエポキシ樹脂を用い、硬化剤や硬化促進剤の適正配合により硬化時の応力発生を抑制。さらに、内部電極や導体、パッドの設計においては、ビアやめっき処理、バンプ構造を工夫し、応力集中を回避する。無機物質や透明なセラミックスの導入により、耐熱性や機械的強度の向上を図り、剥離やクラックの発生を防ぐ。また、パワーモジュールや太陽電池モジュールにおいては、銅板やアルミニウムの放熱部材、ヒートシンクの配置によって熱応力を低減し、焼成工程の最適化も含まれる。モノマーやアクリル系材料を使用した樹脂の物性制御により、材料内部の微小な割れを抑止する技術も存在する。これらにより、半導体デバイスの耐久性を向上させ、製品の信頼性確保に寄与している。
