半導体分野における誘電正接に関する技術は、主に絶縁層やフィルム、プリント配線板などの材料設計および加工技術を含む。これには熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂やポリイミド、ポリアミド酸を用いた絶縁層の形成が含まれ、これらの樹脂は硬化剤や硬化促進剤の添加によって所望の物性を実現する。特にポリイミドフィルムやマレイミドフェノキシ樹脂は耐熱性と絶縁特性が要求される箇所に用いられる。さらに、シランカップリング剤を用いた界面改質技術が充填材としてのシリカや石英ガラス粉末と絶縁樹脂の密着性向上に寄与する。プリント配線板や多層プリント配線板においては、導体層と絶縁層の構成やめっきを含む電解および無電解めっき技術が重要で、これらの層間での誘電特性最適化に関連する。吸着水の制御や非晶質材料の利用は誘電正接低減に影響し、シールドフィルムやシールドシートの採用は電磁波シールドと伝送特性の改善を図る。以上の技術群は、半導体デバイスの性能安定化と信頼性向上のために誘電正接の制御を目的として構成されている。
