2025.12.06
機能性樹脂の熱膨張に関する技術
機能性樹脂における熱膨張に関する技術では、熱膨張係数の制御と寸法安定性の向上を目的とした樹脂材料の設計と製造技術が中心となる。エポキシ樹脂やポリイミド、マレイミドといった高機能な樹脂を用い、前駆体のイミド化や架橋剤の導入により分子構造を最適化し熱処理を行うこ…
主要プレイヤー: 住友ベークライト株式会社
2025.12.06
機能性樹脂の摩擦に関する技術
機能性樹脂における摩擦に関する技術は、主に樹脂の表面特性を制御し摩擦係数を低減することに焦点を当てる。ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）やパーフルオロポリエーテルなどのフッ素系樹脂を利用し、自己潤滑性の被膜を形成して摩擦および摩耗を抑制する技術が含まれる…
2025.12.06
機能性樹脂分野におけるガラス繊維に関する技術
機能性樹脂分野におけるガラス繊維に関する技術は、樹脂のマトリックスにガラス繊維を効果的に複合して性能向上を図ることが中心となる。具体的には、プリプレグや含浸技術を活用して、エポキシ樹脂やポリエステル樹脂などの樹脂分にガラス繊維を均一に配向・配置し、複合体の強…
カテゴリー:
機能性樹脂
2025.11.25
半導体分野におけるリフロー工程に関する技術
半導体分野におけるリフロー工程は、はんだや合金の溶融によってチップやバンプをパッドやランドに接合する技術である。具体的には、sn、pb、ag、cu、ni、auなどの金属を含むはんだが用いられ、融点に達する加熱により固体のはんだが溶融して接続部を形成する。チッ…
2025.11.20
半導体分野におけるアンダーフィルに関する技術
半導体分野におけるアンダーフィル技術は、集積回路チップと基板間の機械的・熱的信頼性を向上させるために用いられる接合部の封止技術である。具体的には、チップのバンプとパッド間の隙間に液状のエポキシ樹脂系の材料を塗工し、硬化剤や硬化促進剤との配合によって硬化させて…
2025.11.20
半導体分野における熱伝導シートに関する技術
半導体分野における熱伝導シートに関する技術は、熱源である半導体素子やＬＥＤなどの発熱部からの熱を効率的に拡散・放熱することを目的としている。これらの技術群は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂をバインダとして用い、炭素繊維や黒鉛、グラファイト、ダ…