2025.12.06
機能性樹脂の熱膨張に関する技術
機能性樹脂における熱膨張に関する技術では、熱膨張係数の制御と寸法安定性の向上を目的とした樹脂材料の設計と製造技術が中心となる。エポキシ樹脂やポリイミド、マレイミドといった高機能な樹脂を用い、前駆体のイミド化や架橋剤の導入により分子構造を最適化し熱処理を行うこ…
主要プレイヤー: 積水化学工業株式会社
2025.11.24
半導体分野におけるボイド対応に関する技術
半導体分野におけるボイド対応技術は、チップ封止や配線工程で発生する内部空洞（ボイド）を抑制し、信頼性や性能を向上させるための技術群を指す。具体的には、エポキシ樹脂や硬化剤を用いた樹脂封止工程において、樹脂の粘度制御や注入条件の最適化が含まれる。 バンプ…
2025.11.22
機能性樹脂分野におけるカプロラクトンに関する技術
機能性樹脂分野におけるカプロラクトンに関する技術は、環状カプロラクトンの重合を基盤とし、生分解性を有する脂肪族ポリエステルの合成から成る。これにはカプロラクトンの開環重合技術や、ポリカプロラクトンをコポリマー化する技術が含まれ、ポリ乳酸やヒドロキシカルボン酸…
2025.11.22
機能性樹脂の耐腐食性に関する技術
機能性樹脂の耐腐食性に関する技術は、金属との接触環境における腐食防止を目的として、樹脂の組成設計や構造制御を行う技術群である。エポキシ樹脂やアクリル系樹脂をはじめとするモノマーや単量体を用い、架橋剤による高密度ネットワーク構造を形成することで耐食性を向上させ…
2025.11.20
半導体分野における誘電正接に関する技術
半導体分野における誘電正接に関する技術は、主に絶縁層やフィルム、プリント配線板などの材料設計および加工技術を含む。これには熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂やポリイミド、ポリアミド酸を用いた絶縁層の形成が含まれ、これらの樹脂は硬化剤や硬化促進剤の添加によって所望…