半導体分野におけるパーティクル対応技術は、ウェハやチャンバ内に付着する微粒子を除去し、製品の品質向上と歩留まり改善を目的とする技術群で構成される。具体的には、プラズマ処理による表面の洗浄や有機物除去、洗浄液や純水を用いた薬液洗浄、リンスおよび乾燥工程が含まれる。プラズマ溶射や溶射技術は、耐食性向上や皮膜形成に寄与し、容器や搬送装置、置台などの環境管理とともにチャンバ内部の清浄度を保つ。洗浄工程ではノズルからの吐出制御やバルブの運用により洗浄液の均一供給を行い、界面活性剤や酸化膜除去剤など特殊な洗浄剤も用いられる。高周波電源を利用したプラズマ生成によって微細な粒子やエアロゾルの分解・除去が可能。検査段階ではサンプルのサイズやポジション管理を行い、繰返しの洗浄と熱処理を組み合わせて表面状態を最適化する。また研磨や剥離などの物理的処理と化学的エッチングが併用されることで、脆性材料や酸化膜上の微粒子も効果的に取り除く。これらの総合的な工程群により、半導体製造におけるパーティクル対応技術は成り立っている。
